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3D 影像

3D 影像有很多益处,比如更精确的诊断,更清晰的说明。无论是牙齿覆盖、意外神经通道路径、隐藏根部还是颞下颌关节异常,3D 影像在诊断中提供的价值都是无法估量的。


3D 设备

Orthophos SL

这款多功能的 2D/3D 多功能设备采用革命性技术和专利定位解决方案。可选的头颅侧位臂增加了其广泛的产品系列。

Orthophos XG 3D

全球最受欢迎的 2D/3D 多功能设备,带有可选的头颅侧位臂。简单可靠每一天。

优势

Orthophos SL 3D 和 Orthophos XG 3D 不仅仅是相似的名称,两种设备都是基于成熟的硬件平台和软件系统。这给您提供了:

凭借出色的影像质量实现高效诊断

始终遵循 ALARA 原则,我们的 2D/3D 混合解决方案确保您可以以尽可能低的剂量对给定的适应症提供所需的影像质量。

质量久经考验,确保您的诊所可靠运行

以“德国制造”的品质为荣,全球销量超过 100,000 台,我们可以肯定地说:我们的 Orthophos 设备代表着一流的可靠性。

易于操作使结果可以重现

我们创新的患者定位系统旨在提高稳定性,除了直观的控制面板外,还旨在减少将我们的任何设备融入您的诊所所需的学习过程,以支持您的执业效率。

现代化治疗解决方案使您的诊所提供更广泛的服务

我们的智能治疗解决方案是我们 X 射线设备的完美伴侣,为您的诊所服务提供新的可能性,无论现在还是未来。


我们的 2D/3D 混合系列产品亮点

多视野可选

我们的视野是为了满足您的需求而开发的。从一个聚焦的 5cm × 5.5cm FoV 用于根管治疗或单个种植体开始,到用于完整牙列和上呼吸道分析的 11cm × 10cm* FoV,您可以决定哪个视野更适合您的需要。

*11 cm × 10 cm 仅限 Orthophos SL

MARS 有效减少伪影

金属制品对 3D 影像提出了挑战。通过三维重建,射线无法穿透的物体在影像上产生阴影和条纹效果。对于具有金属修复体的患者尤其如此,这些伪影使诊断更加困难。MARS 软件(金属伪影减少软件)显著减少 3D 影像中的金属伪影。这大大提高了影像质量,使诊断更加简单。

高清晰度模式 (HD)

在标准设置下,登士柏西诺德影像设备设置为 SD(标准清晰度)模式,具有日常使用寿命的影像质量和剂量值的最佳平衡。对于某些适应症,例如根管的高质量影像,只需点击按钮,高清晰度 (HD) 模式即可以显示所有必要细节。

患者定位:可重现影像质量的支柱

安全操作,易于定位,高影像质量 - 这最能描述咬合块背后的登士柏西诺德技术。获得专利的咬合块技术可自动确定患者头部的正确倾斜度,将患者定位在咬合面上,配合 3 点头部固定和牢固的手柄,以确保稳定定位——限制不必要的矫正扫描。

3D 影像:体验差异

3D 技术在世界各地的牙科诊所中日益成熟。对于更精确的诊断和治疗解释,3D影像具有许多优点。无论是重叠的牙齿、意外的神经管通路、隐藏的根部还是颞下颌关节异常,3D 影像对于大量诊断都是非常有用的。使用来自登士柏西诺德的 Orthophos XG 3D 和 Orthophos SL 3D,在几秒钟时间内拍摄 3D影像时会产生数百个单独的影像。使用该数据,软件生成颌区域的 3D 影像。然后,牙医能够对扫描的体积进行“虚拟漫游”,并评估来自每个维度的数据。

 

2D 全景影像:革新性技术

尽管 3D 影像在越来越多的牙科诊所中日渐成熟,但在许多情况下,2D 影像仍然具有应有的地位。这主要是由于放射卫生学,即现代牙科诊断的核心组成部分。在影像质量的改进方面,2D 技术中可用的选项远远没有用尽。来自登士柏西诺德的 2D影像设备在日常处理方面得到了极高的评价,这要归功于高质量的清晰影像和操作的技术创新。

全景影像质量不断发展

左侧:10 年的 PAN 影像。右侧:用 Orthophos SL 拍摄的 DCS 影像


头颅侧位影像

Orthophos XG 3D 和 Orthophos SL 3D 都可以随时安装头颅侧位臂。为了确保它适合您的影像室,头颅侧位臂可以安装在设备的右侧或左侧。

头颅侧位程序涵盖所有口腔正畸学需求

使用专用传感器,您可以获得侧面和对称的 p.a. 或者 a.p.,以及腕骨影像。在牙齿移位的情况下,您还可以依靠 3D影像的优势来确定它们的确切位置。

技术数据

图表概览

2D/3D 多功能设备 Orthophos XG 3D Orthophos SL 3D
球管  
X 射线发生器 60-90 kV; 3-16 mA
焦点尺寸符合 IEC 60336 0.5 mm
总过滤率符合 IEC 60522 > 2.5 mm Al
2D 影像  
传感器

数字 CCD 线传感器,

可重新插入

Digital Cadmium-Telluride (CdTe) sensor

with Direct Conversion Sensor (DCS) technology

有源传感器区域 138 x 6.48 mm 146 x 6 mm
像素大小 27 μm
100 μm
聚焦传感器距离 530 mm
524 mm
3D 影像  
传感器

数字平板探测器

采用 CMOS 技术

Digital Flat Panel detector

with a-Si technology

有源传感器区域 125 x 125 mm 160 x 160 mm
像素大小 100 μm 120 μm
聚焦传感器距离 530 mm 524 mm
视野 ø5x5.5 cm, ø8x8 cm ø5x5.5 cm, ø8x8 cm, ø11x10 (optional)
头颅侧位影像(可选)  
Left or right-sided
传感器 Digital line sensor with CCD technology (repluggable if XG model)
传感器 230 x 6.48 mm
有源传感器区域 27 μm
像素大小 1,714 mm
一般信息  
原产地 Made in Germany. Made by Dentsply Sirona.
尺寸(长 × 宽 × 高) 无头颅侧位: 1.411 x 1.28 x 2.25 m / 5'3'' x 4'2.4'' x 7' 4.5''
带头颅侧位 1.411 x 2.155 x 2.25 m / 5'3'' x 7'0.6'' x 7' 4.5''
重量 No ceph: 110 kg / 242 lbs
With ceph: 132 kg / 291 lbs
运行条件  
空气湿度 10% to 95%
温度 +10° to +40°C (50° to 104°F) +18° to +31°C (64° to 88°F)

常见问题解答

这些要求实际上遵循影像处理软件 Sidexis 4 的要求。

是的,Orthophos SL 仅使用 Sidexis 4。但是从 Sidexis XG 到 Sidexis 4 的数据迁移非常简单。使用 Orthophos XG 3D,您可以根据需要继续使用 Sidexis XG,尽管我们建议使用最新工具换到 Sidexis 4,以获得完整的数字体验。

Orthophos 设备具有独特的紧凑设计,即使在小型 X 射线室也能轻松安装。

 

  Orthophos SL 3D Orthophos XG 3D
最小空间需求
(深 × 宽 × 高)
1.411 x 1.280 x 2.250 mm 1.411 x 1.280 x 2.250 mm

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