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Lleva la innovación a tu clínica con AH Plus.
AH Plus
Dentsply Sirona ofrece selladores de conductos radiculares permanentes a base de resina epoxi-amina que presentan propiedades autoadhesivas, estabilidad dimensional y una alta radiopacidad. Un sellador endodóntico permanente a base de resinas epoxídicas que ofrece una biocompatibilidad excelente. Su mínima contracción al fraguar y su baja solubilidad proporcionan un sellado excelente.
AH Plus es compatible con las técnicas en frío y en caliente. ¿Por qué es importante? La temperatura puede afectar negativamente a la viscosidad de un sellador, lo que puede comprometer su capacidad de sellado y crear potencialmente huecos entre el sellador y la dentina.
Sellador de conducto radicular AH Plus de Dentsply Sirona
Ventajas
¿Por qué elegir AH Plus?
Sellado hermético
Baja retracción, mínima filtración y una adhesión excepcionalmente alta a la dentina en los conductos radiculares
Radiopacidad
Mejor radiopacidad que otros selladores
Biocompatible
El sellador fresco muestra una actividad biológicamente inerte, así como propiedades antimicrobianas y antibacterianas
Eficaz, sencillo y seguro
- Mezcla controlada de ambas pastas
- Sin mezcla manual
- Colocación directa
- Menos residuos
- Se ajusta a las condiciones anatómicas
- Puntas desechables
- Aplicación limpia
"AH Plus presenta propiedades antimicrobianas moderadas y, por tanto, tiene potencial para reducir significativamente la carga de gérmenes en el conducto".
Rödig T, Attin T, Hülsmann M.
Estudios científicos
Requisitos más importantes de un sellador endodóntico: Prueba de que AH Plus proporciona un mejor sellado.
* Datos en archivo.
** Al-Khatar N, Kunzelmann K-H, Hickel R, Apical leakage of new root canal sealers. J Dent. Res. 74 (3), 1995, 945, Abstract #273
*** Souza SFC, Bombana AC, Francci C, Gonçalves F, Castellan C, Braga RR. Polymerization stress, flow and dentine bond strength of two resinbased root canal sealers. Int. Endod. J. 2009 Oct;42(10):867-73.
2. No es una marca registrada de Dentsply Sirona, Inc.
